是一家专门干高端电子封装资料研制及工业化的国家级专精特新要点“小伟人”企业，产品形状为电子级粘合剂和功能性薄膜资料，大范围的使用于集成电路封装、智能终端封装和新能源使用等新鼓起的工业范畴，依照使用范畴、使用场景不同，公司根本的产品包含集成电路封装资料、智能终端封装资料、新能源使用资料、高端配备使用资料四大类别。公司是国家集成电路工业基金要点布局的电子封装资料出产企业，在国家高层次海外引进人才领衔的中心团队长时间研究下，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等范畴完成技能打破，并已在高端电子封装资料范畴构建起了完好的研制出产系统并具有彻底自主知识产权。公司及子公司先后承当了多项国家级、省部级严重科研项目：其间，作为课题单位承当了一项国家级“A工程”项目，作为课题单位承当了三项国家严重科学技能“02专项”项目；作为参加单位承当了两项国家“863方案”项目；作为项目牵头单位承当了一项国家要点研制方案项目、两项山东省要点研制方案项目。公司是国家工业与信息化部第三批专精特新“小伟人”企业，并当选主张支撑的国家级专精特新“小伟人”企业名单（第二批第一年），荣膺全国电子信息职业优秀企业、山东省第一批“瞪羚企业”等称谓。公司坚持自主可控、高效布局事务战略，聚集集成电路、智能终端、新能源等战略新鼓起的工业中心和“卡脖子”环节要害资料的技能开发和工业化，并与职业抢先客户树立长时间协作伙伴关系，以满意下流使用范畴前沿需求并供给立异性解决方案。凭仗厚实的研制实力、牢靠的产品质量和优质的客户服务，公司已进入到很多知名品牌客户的供应链系统。